반도체 공정에서 과도한 열이 발생하는 전극관 Chamber내 Wafer 주변 온도를 일정하게 유지시켜주는 기기
주요 사용공정 : 식각 (Etching)공정, 화학 기상 증착 (CVD)공정
 
 
 





- Etching, CVD
   
  - TES(Thermal Energy Storage) System
- Only 1 refrigeration system for 2 channels
- Dynamic Temperature Control
(Fast Response Time, Lowest Deviation)
- Energy Saving
- Small foot print
- Long MTBF
 
 
   
  ITEM
Dimension
Temperature Range
                   
Cooling Capacity

Coolant Flow Rate
Coolant Type
Electrical Spec
Temperature Accuracy 		Specification
450(W) x 890(D) X 1490(H)
1CH : -20°C ~ +80°C,
2CH : -20°C ~ +80°C
1CH : 5000 watts at 10 °C,
2CH : 3000 watts at 10 °C
30 lpm
FC-3283
208V, 3P 4W, 60A
±0.1 °C
 
 
 


      반도체 공정에서 과도한 열이 발생하는 전극관 Chamber내 Wafer 주변 온도를 일정하게 유지시켜주는 기기
      주요 사용공정 : 식각 (Etching)공정, 화학 기상 증착 (CVD)공정
   
  - 정밀박막측정기센서냉각용 CHILLER
- Peltier Effect를 이용한 Thermoelectric Cooling 방식 채택
- 냉매를 이용치 않아 환경 친화적
- Maintenance Free
- High Reliability & Life Time
- 고정밀 온도제어
 
 
   
 

ITEM Specification
Dimension
Temperature Range
Cooling Capacity
Electrical Spec		 400 x 500 X 500 (W X D X H)
0°C ~ 40°C
300 watts at 5 °C
220V(단상), 50 - 60HZ, 700W, 3.2A